热冲击测试

在Nemko，我们拥有丰富的热冲击测试经验和最新的热冲击测试技术。

热冲击测试将您的产品暴露在两个极端空气温度下，并在二者之间快速转换。这类暴露将测试零部件的膨胀率以及各种材料的粘合强度。反复暴露会导致材料疲劳、粘合减弱、裂纹、破裂、涂层剥落。

热冲击测试常用于评估和检查下列内容：

• 评估无铅焊料或其他连接材料发生改变后PCB安装的可靠性
• 评估BGA或CSP等安装模式发生变化后的可靠性
• 通过连接器温度变化来评估连接电阻
• 检查成型塑料部件热变形后是否出现裂纹
• 检查粘合材料是否有裂纹、剥落或密封泄漏
• 评估不同材料类型的组合，例如插入螺母的塑料
• 产品发运前的筛查流程

热冲击测试过程中，几秒钟内温度的变化可能超过100°C。测试室的极端温度范围为-80°C至+200°C。必须使用适当条件来设置测试环境，包括选择正确的最高和最低温度，以避免无效结果。

Nemko使用单室和多室来实施热冲击测试，具体取决于产品尺寸。中小型产品在多个室里进行测试，热室和冷室分开，二者之间配备一个升降机，可以加快温度变化的速度。