欧洲机构已就《欧洲芯片法案》(European Chips Act) 达成临时协议。《芯片法》将为欧洲引入一个扩大欧洲半导体生态系统创新, 保障欧洲工业发展供应链的框架铺平道路。
《欧洲芯片法案》将加强欧洲在半导体技术和应用方面的竞争力和弹性，并通过加强欧洲在芯片领域的技术领先地位，适应数字化和绿色转型。随着数字化转型的推进，高度自动化汽车、云技术、物联网、互联、航天、国防、超级计算机等芯片产业新市场不断涌现。据估计，目前全球每年生产超过1万亿个微芯片，而欧盟在这一市场的份额为10%。
最近全球半导体短缺的情况迫使一系列行业工厂关闭，这种现象更加明显地表明，在复杂的地缘政治背景下，全球半导体价值链极度地依赖数量非常有限的参与者。
欧盟委员会最近的一项调查显示，工业界预计到2030年对芯片的需求将翻一番。尤其在当前供应危机的情况下，要满足这种不断增长的需求是具有挑战性的。
欧盟委员会的愿景是共同创建一个最先进的欧洲芯片生态系统，该系统将包括与欧洲研究、设计和测试能力相关的制造。
该法案将动员超过430亿欧元的公共和私人投资，并与欧盟成员国和国际合作伙伴一起制定措施以准备、预测并迅速应对未来可能出现的任何供应链中断危机。
在与欧洲政府官员的会议上，行业领导者呼吁立即采用《芯片法案》，并将晶圆封装也纳入法案范围；同时也呼吁出台下一步需要采取的措施，以使欧洲在集成电路制造和半导体组装和测试领域处于领先地位。
欧洲第一家芯片千兆工厂的建设正在进行中。 欧盟公告的原文可以从官网查阅。