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    Jan 17, 2022

    大有可为的外露电子元件新型焊料

    铅是传统的焊料基础金属,但由于其毒性,几乎已被欧洲有害物质RoHS 指令 (2002/95/EC) 和电子废弃物WEEE 指令 (2012/19/EU) 等立法淘汰。

    目前最常见的铅作为焊料基础金属的替代品是锡、银和铜的合金。然而,这种混合物容易形成脆性金属间化合物,这对工作温度高的电子产品来说是一项重大技术挑战。因此,市场强烈需求一种在产品生命周期内,在恶劣环境下运行时,更能够抗开裂,并且有助于减少生产过程的能源和材料消耗的焊料金属。据报道,一组国际研究人员开发了一种新的焊料配方,可以帮助减少暴露设备中易受环境影响的电子设备的开裂和过早退化,例如, 在电动汽车中受到高温和/或振动影响的电子设备。

    新合金配方包含纳米粒子和其他微合金元素,可增强焊点的性能和可靠性。

    此项新的潜在焊料配方的研究是由一所英国大学与日本和马来西亚的研究人员合作进行的,并由一个旨在促进气候变化领域联合研究的英国项目资助。该项目最初的动机来源主要是对电动汽车长期生存能力的可靠性日益增长的需求,其中许多电子设备中最薄弱的环节通常是焊接互连。

    如您感兴趣更多相关详情,可以访问项目官网。

    Nemko

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